新浪科技讯2月26日上昼音尘，新浪科技独家获悉，近期，端侧AI芯片谋略公司为旌科技已完成新一轮3亿元融资。据知情东谈主士露馅，此轮融资由君信老本、江北新区高质地母基金等机构参与。

据测算，到2030年环球智能汽车、个东谈主竖立鸿沟的端侧AI芯片出货量年复合增长率将分辨达48.9%、54.4%，中国市集增速更超环球，成为物理AI落地的中枢阵脚。

公开信息夸耀，为旌自研的AI解决器NPU聚焦端侧场景原糊口划，让芯片在有限功耗下完了更高能效比，即便在高温、振动等极点环境中，一分彩app也能康健输出推理能力，约略适配物理AI的场景需求。

当今，为旌已打造为旌海山和为旌御行两大系列居品。其中，为旌海山系列居品已在行业TOP1客户居品中完了限制量产，得回千万级订单。在红外热成像、视频会议等细分鸿沟，为旌海山系列芯片累计完了50余家客户量产落地。2025年发布的新一代海山系列芯片VS816A，成为业内少数领有中高端全系列居品的芯片供应商。

据知情东谈主士露馅，本次融资的凯旋落地，将为公司在端侧AI鸿沟的研发进入注入全新动能，将大幅加快团队的业务布局与拓展。（闫妍）

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